从关键点突破，带动全面突破

　　——第十届半导体设备年会会前访谈

　　致力于研发最先进材料检测技术，生产世界先进半导体前道检测设备的微崇半导体集团自2021年创立至今，获得了产业界高度认可。微崇半导体集团创始人/CEO黄崇基先生接受CSEAC组委会专访时认为，我国半导体产业发展的机遇主要来自“内循环”。中国是全球最大的半导体市场，而大部分高端芯片、设备、材料和元器件却需要进口，因而这部分的国产化是存在很多机遇的;挑战主要在是否能做到某些关键点的突破，进而带动面的突破，比如光刻机这个点，比如14nm这个面，都是国产化领域很难突破的点和面，这个是需要耐心积累的，并没有所谓的弯道超车。

　　他表示目前，以中微、北方华创、盛美为代表的少数半导体设备企业已经具备一定的国际竞争力，但综合来看国产半导体设备商仍较国际领先的半导体设备商存在差距。我们不仅需要深厚的工艺积累，还需要有沉下心来做工程的心态，技术路径更需要有自己的思考与创新，这样才能从国际先进技术的追随者逐步转变为引领者。同时，我们还需要客户的大力支持，坚持不懈地协同创新发展。设备企业要与国产零部件企业以共同进步为目标，以领先的设备产品标准带动零部件企业研发、生产、供应与之相称的高端零部件。

　　随着新能源汽车市场兴起的第三代半导体赛道正火热，第三代半导体的国产化发展也需要相应的检测工艺技术革新。三代半是目前非常受关注的领域，也是微崇半导体后面会重点关注的领域之一。针对三代半的一些量测设备与针对硅基半导体的设备趋同，但在面对很多检测方面的需求时，比如对电学特性，像界面态，晶格缺陷的检测上，很多传统的检测设备效果并不理想，需要创新的技术去解决这些问题，在这方面，我们国产设备是很有机会的。我觉得总体来说，三代半领域的国产化难度不小，机遇和挑战并存。

　　上下游供应商应该多交流，以促进客制化零部件的生产，来更好满足各类下游厂商的需求。半导体设备的国产零部件供应在进步，但在元器件质量、稳定性、技术文档、配套软件和客户支持方面都有进一步提升的空间。我觉得零部件企业发展中遇到的一个问题是下游客户同零部件供应商配合的问题。设备厂商要大力支持好国产零部件厂商，首先要愿意多和他们交流，上下游关系应该是平等的，设备厂商要允许并配合零部件供应商做更多的尝试，并在尝试之后给出充分反馈，零部件供应商应该根据这些反馈，不断提高自身工艺水平，从而给设备商提供更好的零部件。

　　随着半导体制造工艺遵循摩尔定律走向极限，催生了越来越多的新工艺、新方法推进半导体工艺技术创新。黄崇基先生认为，创新过程中出现很多新问题是正常的，微崇会不断地给客户提供创新的工艺设备、量检测设备和检测方案去解决问题。